錫球
產品名稱 錫球（qiú） 執行標準 Q/YXG005-2003 牌 號 GB/T728-1998 主要用途 廣泛用於（yú）馬口鐵、助熔劑、有機合（hé）成、化工生產、合金製造，以及電子（zǐ）行業中多組集成電路（lù）的裝配等（děng），還用於測定（dìng）砷、磷酸鹽（yán）的試劑、還原（yuán）劑，鍍錫製品等。 性 狀 產品規格 （粒（lì）度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導（dǎo）電和（hé）機械連線性能佳（jiā）、球徑公差微小、含氧量底等（děng）特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決（jué）定提供優質錫球產品的（de）關鍵。 錫球生產的設計來於IC發達地台灣，具有先（xiān）進（jìn）性、高精度、高準確性、由台灣（wān）專業人士予以製造研發（fā），並裝備多種來自日本、德國（guó）、美國和台灣進口的高精度檢查儀器。 錫球的包（bāo）裝采用ESD瓶（píng）裝及紙箱包裝．也（yě）可以（yǐ）根據顧客要求變（biàn）更包（bāo）裝方式。 錫（xī）球各項檢測標準 1 球徑、圓度檢（jiǎn）驗標準： 2.亮度、抗（kàng）氧化、外觀檢驗標準： 3.合金成份檢驗標（biāo）準： 4.回焊、推（tuī）拉力、熔點檢驗標準: 錫球的優點（diǎn）： 1、錫球高（gāo）真圓度、單一（yī）球徑表（biǎo）麵無缺陷 2、錫球高純度與高精度之成（chéng）分控製 3、錫球產品無靜（jìng）電、高良率生產 錫球（qiú）介紹 BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的（de）品質監控（kòng），完全能（néng）符合客戶的生（shēng）產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到（dào）更高效率、更高品質、更（gèng）高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱（rè）性，同（tóng）時能使封裝（zhuāng）產品薄型化，及縮小封裝區，且能縮（suō）短接合點（diǎn）距離以提高電（diàn）子特性。而且錫球無需（xū）彎（wān）曲引（yǐn）腳，從而提升產品組裝優良率（lǜ）。 BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替（tì）IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以（yǐ）及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電（diàn）腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統（tǒng）等消費性電（diàn）子產（chǎn）品.BGA/CSP封裝件（jiàn）的發展順應了技術（shù）發展的趨（qū）勢並滿足（zú）了人們對電子產品短、小（xiǎo）、輕、薄的要求這（zhè）是一種高密度表麵裝配（pèi）封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返（fǎn）修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底（dǐ）部,引腳都成球狀並排列成一個類（lèi）似於格子的圖案,由（yóu）此命名（míng）為BGA.產品特（tè）點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球（qiú）度均非（fēi）常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可（kě）為0.14mm,對非（fēi）標準尺寸可（kě）以依客戶的要求而定製.使用時具（jù）自動校正能力並（bìng）可容許相對較大（dà）的置放誤差，無端麵平整度問題（tí）。 錫球的使用過程 錫球製品工藝流程（chéng）： 專業術語解釋: SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術 flip chip 倒裝片（piàn） BGA - Ball Gird Array 球（qiú）柵（shān）陣列封（fēng）裝 CSP - Chip Scale Package 晶片級封裝 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 資訊處理係統 化學（xué）成份與特性 合金成分 熔點(℃) 用途 固相線（xiàn） 液相線 Sn63/Pb37 183 183 常用錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含銀電極元件的焊（hàn）接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無鉛焊接 Sn96/Ag4 221 232 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛焊接
電鍍錫球
