錫球
產品名稱 錫球 執行標準（zhǔn） Q/YXG005-2003 牌 號 GB/T728-1998 主要用途 廣泛用於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化（huà）工生產、合金製造，以及電子行業中多組集成電路的裝配等，還用於測定砷、磷酸鹽的試劑、還（hái）原劑，鍍錫製品（pǐn）等。 性 狀 產品規格 （粒度）：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優質BGA錫球須具有（yǒu）真（zhēn）圓度、光亮度（dù）、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精（jīng）密、先進的錫球生（shēng）產設備、是決定提（tí）供優質錫球產品的關鍵。 錫球生產的設計來於（yú）IC發達地台灣，具有（yǒu）先進性、高精度、高準確性、由台灣專業（yè）人士予（yǔ）以製（zhì）造研發，並裝備（bèi）多種來自日本、德（dé）國、美國和（hé）台灣進口的高精度檢查儀器。 錫（xī）球的包裝采用ESD瓶裝（zhuāng）及紙（zhǐ）箱包裝．也可以根據顧客要求（qiú）變更（gèng）包裝方式。 錫球各項檢測標準 1 球徑、圓度檢驗（yàn）標（biāo）準： 2.亮度、抗氧化、外觀檢驗（yàn）標準： 3.合金成份檢驗標準： 4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準: 錫球的優點： 1、錫球高真（zhēn）圓度、單一球徑表麵無缺陷 2、錫球高純度與高精度之成分控製 3、錫球（qiú）產品無靜（jìng）電、高良率生產 錫球介紹 BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質（zhì）要求。在電子通訊科技快（kuài）速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品（pǐn）達到更高（gāo）效率（lǜ）、更（gèng）高（gāo）品（pǐn）質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱（rè）性，同時能使封裝（zhuāng）產品薄型化，及（jí）縮小封裝區，且能縮短接（jiē）合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產品組（zǔ）裝優良率。 BGA錫球(BGA錫珠)是用（yòng）來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連（lián）以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆（bǐ）記型電腦（nǎo）/移動通信設備(手機、高頻通信設備（bèi）)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係（xì）統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術（shù）發展的趨勢並滿足了人（rén）們對電子（zǐ）產品短、小、輕、薄的要求（qiú）這是一（yī）種高密度表麵裝配封裝技術（shù）,對bga返（fǎn）修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成（chéng）球狀並排列成一個類似於格（gé）子的圖案（àn）,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於（yú）BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球（qiú）最小直徑（jìng）可為0.14mm,對非（fēi）標準尺寸可以依客戶的要求而定製.使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端麵平整度問題。 錫球（qiú）的使用過（guò）程 錫球製品工藝流（liú）程（chéng）： 專業術語解釋: SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術 flip chip 倒裝片 BGA - Ball Gird Array 球柵陣列封裝 CSP - Chip Scale Package 晶片級封（fēng）裝 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 資訊處理係統 化學（xué）成份與特性 合（hé）金成分 熔點(℃) 用途 固（gù）相線 液相線 Sn63/Pb37 183 183 常（cháng）用錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含銀電極元件（jiàn）的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無鉛（qiān）焊接 Sn96/Ag4 221 232 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛焊接
環保錫合金顆粒
