錫球

產品名（míng）稱 錫球 （） 執（zhí）行標準  Q/YXG005-2003 牌　　號 GB/T728-1998 主要用途 廣（guǎng）泛用（yòng）於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金製造，以及電（diàn）子行業中多組集成電路的裝配等，還用於測定砷、磷酸鹽的試劑（jì）、還原劑，鍍（dù）錫製品等。 性（xìng）　　狀   產品規格 （粒度（dù））：13mm 19mm 22mm (10mm-80mm) 優質BGA錫球須具有真圓度、光（guāng）亮度、導（dǎo）電和機械連線性能（néng）佳、球徑公差（chà）微（wēi）小、含氧（yǎng）量底等特（tè）點，而精密、先進的錫球生產設備、是決（jué）定提供優質錫球產品的關鍵。 錫球生產的設計來於IC發達地（dì）台灣，具有先（xiān）進性、高精度、高準確性（xìng）、由台灣專業人士予以製造研發，並裝備多種來自（zì）日本、德國、美國和台灣（wān）進口的高精度檢查（chá）儀器（qì）。 錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝．也（yě）可以根據顧客要求變更（gèng）包裝方式。 錫球（qiú）各項檢測標準 1 球徑、圓度檢驗標（biāo）準（zhǔn）： 2.亮度、抗氧化、外（wài）觀檢驗標準： 3.合金成份檢驗標準： 4.回焊（hàn）、推（tuī）拉力、熔點檢驗標準: 錫球的優點： 1、錫球高真圓度、單一球徑表麵無缺陷（xiàn） 2、錫球高純度與高精度之成分控製 3、錫球產品無靜電、高良率生產   錫球介紹 BGA封（fēng）裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品（pǐn）質（zhì）要（yào）求。在電子通訊科技快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到（dào）更高效率、更高（gāo）品質、更高產能之完整性，尤其錫球具備較佳的散（sàn）熱性，同時（shí）能使封裝產品薄型化，及縮小（xiǎo）封（fēng）裝區，且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球（qiú）無需彎曲引腳，從而提升（shēng）產品組裝優良率。 BGA錫球(BGA錫珠（zhū）)是用來代（dài）替IC元件封裝（zhuāng）結構中的引腳，從而滿足電（diàn）性互連以及機械連接要求的一種連接件（jiàn）.其終端產品為（wéi）數碼（mǎ）相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信（xìn）設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等消（xiāo）費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發（fā）展順應了技術發（fā）展的（de）趨（qū）勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求（qiú）這是一種高密度表麵裝配封裝技術（shù）,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球（qiú）狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛（qiān）錫珠)的純度和（hé）圓球度（dù）均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫（xī）球最小（xiǎo）直徑可為（wéi）0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定製（zhì）.使（shǐ）用時具自動（dòng）校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端麵平整度問題。 錫球的使用過（guò）程 錫球製品工藝流程： 專業術語解釋（shì）: SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術 flip chip 倒裝片 BGA - Ball Gird Array 球柵陣（zhèn）列封（fēng）裝 CSP - Chip Scale Package 晶（jīng）片級封裝 Ceramic Substrate 陶瓷基板 Information Processing System 資訊處（chù）理係統 化學成份與特性 合金成（chéng）分 熔點(℃) 用途 固相線 液相線 Sn63/Pb37 183 183 常用錫球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用（yòng）於含銀（yín）電極元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 無鉛焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 無鉛焊（hàn）接 Sn96/Ag4 221 232 無鉛（qiān）焊（hàn）接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 無鉛焊接