鉍基低熔點合金:鉍與(yǔ)鉛(qiān)、錫、鎘、銦組成(chéng)一係列低熔點合金,製作電器保險(xiǎn)器(qì)、自動裝(zhuāng)置訊號器(qì)材等;鉍(bì)與銻、錫、鉛等組成的鉛字(zì)合金鑄字,不但能完好地顯示很細的筆劃和網點,而且可延長鉛字(zì)使用期;鉍與鉛(qiān)、錫配成的(de)焊錫合金,是理想的焊接材料,常用(yòng)於軍工生產;鉍與錫的合金製的模具,用作金屬薄板材的冷衝(chōng)壓成型,不低於鋼模的強度,而且成型快,更新快,合金可多次返回使用;鉍與鉛配製的合金,作彎曲薄壁管的充填料,能保持管內壁平滑光潔(jié),且填(tián)料可多次反複使用。鉍(bì)基低熔點合金
[導讀]
鉍廣泛用來與其它金屬配製各種不同用途的低熔點合金,如Bi-Pb-Sn-Cd合金用於配(pèi)製易熔(róng)元件、焊料和模具(jù),Bi-Sb-Sn-Pb合(hé)金用於鑄造印刷鉛字;Bi-Pb-Sn合金用於(yú)配製焊錫(xī)。
鉍廣泛用(yòng)來與其它金屬配製各種不同用途的低熔點合金,如Bi-Pb-Sn-Cd合金用於配製易熔元件、焊料和模具,Bi-Sb-Sn-Pb合金用於鑄造印刷鉛(qiān)字(zì);Bi-Pb-Sn合金用於配製焊錫。
一、配製易熔元件與焊料
易熔(róng)元件及(jí)焊料主要用於電器保險器,自動裝置訊號器材。一般認為(wéi)熔點在200℃以下屬低(dī)熔點合金。含錫48%以下時,在凝固時體積收縮,含鉍55%以(yǐ)上時(shí),凝固時體積膨(péng)脹(zhàng),含鉍48%~55%時,凝固時體積(jī)變化不大。配製易熔焊料的合金主要有(yǒu)伍德合金、牛頓合金,58合金、47合金等。
二、配製印刷鉛字
用鉍(bì)配製的(de)鉛(qiān)字合金鑄字,即使很精密的(de)圖形線條,很細的筆(bǐ)劃,也能清(qīng)晰完整地顯示出(chū)來。含鉍的印刷鉛字合金的組成。
三、配製鉍基模具合金
低熔點模具(jù)合金用於製作薄板冷衝壓模具,能壓製銅、鋁、鋼、不鏽鋼等板材,鋼板厚度可(kě)達3毫米。用於薄板的拉伸、彎曲和成(chéng)型。使用低熔點合金模具,不需模具鋼材,成模簡單迅(xùn)速(sù);模具成本低(dī),更新快;模具不需(xū)調整(zhěng),不需加工;模具用完可重熔,合金(jīn)可反複使用;由於成模快,可大大減少(shǎo)模具堆放空間。
國外對(duì)低熔點模具合(hé)金的研究與使用非常重視。不少大型飛機、汽車公司,都有專家從事此項(xiàng)科研工作。我國從七十年代開始,推(tuī)廣和使用低熔(róng)點合金模具(jù),已獲得迅速發展。
低熔(róng)點模具合金應具備以下性能,熔點低,易熔化,製模方便;合金強度高,模具使用壽命長;流動性能好,合金熔化後充(chōng)填能力強,成模(mó)清晰;合(hé)金(jīn)膨脹收(shōu)縮率小,能保證成模精度;合金與標準樣件不粘連,分模容易;合金無毒,不汙染環境。
由鉍與錫為主組成的Bi-Sn基合金有二元(yuán)、三元、多元等幾種,它們(men)熔點低,強度高,流動(dòng)性好,膨脹(zhàng)收縮率(lǜ)小,重熔後金屬氧(yǎng)化損失少。
Bi-Sn基(jī)模具合金常添加銻、鎘、鋅、銦等金屬元素以組成多元合(hé)金,鎘能細化(huà)合(hé)金的(de)晶粒,提高強度,但鎘有毒,其氧化物易揮發(fā),價格也(yě)較貴;鉛能降(jiàng)低合金的熔點,部分取代昂貴的錫,但加鉛後使合金導熱性能降低,流動性變壞,鋅有提高合金強度的作用,低易氧化,熔化後不易控製(zhì)合金成分:銻能提高合(hé)金的強度,但使其(qí)熔點升高;銦能降低合金的熔點(diǎn),但本身價格昂貴。
主要是前兩種,1號是Bi-Sn二元合金、3號、4號實質上是在1號基礎上發展的,其組成與性能都與號合金比較近似;2號是(shì)四元合金,國外稱為糾賴特合金(jīn),由於降低了緊俏(qiào)重金屬錫與鉍的含量,所以也是一種主要的低熔點模具合金,而(ér)5號、6號、7號合金也(yě)是在2號合金基(jī)礎上(shàng)發(fā)展起來(lái)的,它(tā)們的化學組成與物理性質,也有某種程度的類似。國內外對(duì)1號合金與2號合金,都進行過(guò)比較詳細的研究。
Bi-Sn二元合金(1號)的(de)機械物理(lǐ)性能如下:
合金(jīn)的冷脹性:合金由液態冷凝成固態時,體積略有膨脹,通(tōng)過測定:冷(lěng)凝後2分鍾,試棒(12.7×12.7×254毫米)膨脹0.0158毫(háo)米(mǐ);冷(lěng)凝後1小時,試棒膨脹0.0152毫(háo)米;冷凝5小時以後,試棒膨脹0.0127毫(háo)米。
合金的強度;合金強度隨溫度的升高而降低(dī)。如溫(wēn)度從26℃上升至50℃時,合金的抗拉強度從5880帕下降到4263帕;當溫度從20℃上升至50℃時,抗壓強度從6046.6帕下降到3959.2帕。
負荷作業時(shí)間與合金硬度的關係,合金硬度隨負荷持續(xù)時間的延長而降低。當試驗條件(jiàn)為直徑5毫米試樣負荷612.5牛,溫度19℃,持續時間為15秒時,合金硬度為23.1;30秒時為20.1;1分鍾時為(wéi)17.0;2分鍾時為14.0;3分鍾時為13.0;5分鍾時為12.2。
合金反複(fù)熔鑄後性能穩定性:當試樣直徑10毫米,負荷2450牛,持續60秒,溫度為19℃時,其硬度變化為:2次以內,硬度21.9;35次以內,硬(yìng)度大於20;100次(cì)以內,硬度(dù)大於19。
Bi-Pb-Sn-Cd四元合金熔點低,流動性好,但硬(yìng)度也低。
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