低熔（róng）點合（hé）金（jīn），是指（zhǐ）熔點低於232℃(Sn的熔點)的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔點（diǎn）金屬元素組成（chéng）。易熔合金常被（bèi）廣泛地（dì）用做焊（hàn）料，以（yǐ）及電器（qì）、蒸汽、消防、火災報警等裝置中的保險（xiǎn）絲、熔斷器等熱敏組件，是一類頗具發展潛力的低熔點合金新型材料。一般鉍錫低熔（róng）點合金熔點隻有70～160℃，加熱熔化後具有良好的流動性，所以該類低熔點金屬也被廣泛（fàn）用來采用鑄造（zào）的方法製模，低熔點合金用在製模中，製模周期短，機加工工時少，優越性明顯。此（cǐ）外低（dī）熔點金屬還被廣泛應（yīng）用在醫學上（shàng）製作放射治療用的擋塊, 用低熔點合金製作的擋塊（kuài）在放射治療時能有效地（dì）遮擋人體（tǐ）正常組織，低熔點合金製作擋塊的方法有效提高了放射治療的精（jīng）確度與安全（quán）度。
70度低熔點（diǎn）合金具體參（cān）數 70低熔點合金（也（yě）叫易（yì）熔合金）具有熔點準確，出渣量少，防護性能好等優點。
具體參數和（hé）性能指標：
熔點: 70℃ ，誤差2度左右（yòu）。
密度: 9.67g/ml
布（bù）氏硬度: 13-14.5 bs 240:1986(1991)
比（bǐ）熱（固體25℃）: 0.146J/g℃
比熱（rè）（液體150℃）: 0.184 J/g℃
熔解潛熱: 32.9 J/g
導熱係（xì）數: 0.180j/sec℃
電阻係數: 48.0μω.cm
操作說明：
- 熔點到75度左右就可以使用。
- 保（bǎo）持在通風的地方，室內（nèi）最好有排風裝置。
- 溶解和生產過程中絕對不可濺入水份（fèn）或加進有水份的容器或模具中！
應（yīng）用
1）低熔點合金用在醫療上（shàng），主要用來做（zuò）特定形狀的防輻射專用擋塊。2）低熔點合金可（kě）以方便用作鑄造製模，生（shēng）產特殊產品用模具（jù）、鑄造特殊用（yòng）產品（pǐn）。
3）低熔點合金廣泛用於電子電氣（qì）自動（dòng）控製（zhì），作熱敏元（yuán）件、保險（xiǎn）材料、火災報（bào）警（jǐng）裝置等。客（kè）戶可根據（jù）各自生產需要（yào），采用控溫易熔合金製（zhì）成各種形狀、規格和不同熔點有控溫要（yào）求的熱敏元件。
4）低熔點金屬在折彎金屬管時，作為填充物。
5）低熔點（diǎn）金屬在做金相試樣時，作為嵌鑲劑。
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