1）低熔點銦合金（jīn）為灰白色有光澤金屬，以鉍元素為（wéi）基的一（yī）類易熔合金（jīn）
低熔點（diǎn）銦錫（xī）合金的（de）熔點有：40度47度58度64度70度91度95度（dù）103度120度 138度（dù）145度 160度 170度183度 190度等。
物理（lǐ）特（tè）性：
1）低熔點（diǎn）銦合（hé）金為灰白（bái）色有光澤金屬，以鉍元素為基的一類易（yì）熔合金。
低熔點銦合金采用水浴法或者油浴（yù）法即可熔化。
2）低熔點合金的強度室溫下為30MPa，延（yán）伸率3％，硬（yìng）度為25HBS。
銦是銀白色並略帶淡藍色的金屬 ，熔點156.61℃，沸點2080℃，密度7.3克/厘米3（20℃）。很軟，能用指甲刻痕，比鉛的硬度還低。銦的可塑性強，有延展性，可壓成（chéng）極薄的（de）金屬片。
產品名稱銦錠
執行標準YS/T257－1998
牌 號In99.993 In99.97 In99.9
主要用途 供製作多種合金、特殊焊料、塗層、生產 高純銦 等。
性 狀（zhuàng） 銀白色金屬，質軟（ruǎn），可塑性、延展性好。密度7.31g/cm3，熔點156.2℃
產品規格（gé） 1000g
銦錠因其光滲透（tòu）性（xìng）和導電性（xìng）強，主要用於生產ITO 靶材（用於生產液晶顯示器和平板屏幕），這一用途是銦錠的主（zhǔ）要（yào）消（xiāo）費領域，占全球銦消費量的70%。
其次的幾個消費領域分別（bié）是：電子半導體領域，占全球消費量（liàng）的12%；焊料和（hé）合金領域占12%；研究行業占6%。另，因為其較軟（ruǎn）的性質在某些需填充金
屬的行業上也用於壓縫。如：較（jiào）高溫度下的真空縫隙填充材料。
醫學：肝、脾、骨髓掃描用銦膠體。腦、腎掃（sǎo）描用銦－DTPA。肺掃描（miáo）用銦Fe（OH）**3顆粒。胎盤掃描用銦Fe抗壞血酸。肝血池掃（sǎo）描用銦輸鐵蛋白。
低熔點合金
低熔點合金，是指熔（róng）點低於232℃(Sn的熔點)的易熔合金；通常由（yóu）Bi、Sn、Pb、In等低熔點金屬元素組成（chéng）。易熔合金（jīn）常被廣泛地用做焊（hàn）料，以（yǐ）及電器（qì）、蒸汽、消防、火災報警（jǐng）等（děng）裝置中的保險絲、熔斷器等熱敏組件，是一類（lèi）頗（pō）具發展潛力的低熔點（diǎn）合金新型材料。一般鉍錫低熔點合金熔點（diǎn）隻有70～160℃，加熱熔化後具（jù）有（yǒu）良好的流（liú）動性，所以該類低熔點金屬也被廣（guǎng）泛用來采用鑄造的方（fāng）法製模（mó），低（dī）熔點合金用在製模中，製模周期短，機加工工時少，優越性明顯。此（cǐ）外低熔點（diǎn）金屬還被廣泛應用在醫學上製作放射治療用的（de）擋塊, 用（yòng）低熔點合金製（zhì）作的擋塊在放射治療時能有效地遮擋人體正常組織，低熔點合金製（zhì）作擋塊的方法有效提高了放射治療的（de）精確度與安全度。
低熔點合金（jīn）物理特（tè）性：
1）低熔點合（hé）金為灰（huī）白色有光澤金屬，以鉍元素為基的（de）一類易熔合金。
2）低熔點合金熔點（diǎn）有47℃、70℃、92℃、120℃等多種選擇；低熔點合金采（cǎi）用水浴法或者油浴法即可熔化。
3）低熔點合金的強度室溫下為30MPa，延伸率3％，硬度為25HBS。
低熔（róng）點合金具體應用領域：
1）低熔點合（hé）金用在醫療上，主要用來做特定形狀的防輻射專用擋塊。
2）低熔點合金可以方便（biàn）用作鑄造製模，生產特殊（shū）產品用模（mó）具、鑄造特殊用（yòng）產品。
3）低熔點（diǎn）合金廣泛用於電子電氣自動控製（zhì），作熱敏元件、保險材（cái）料、火（huǒ）災報警裝置等。客戶可根據各（gè）自生產需要，采用控溫易熔合金製成各種形狀、規格和不同（tóng）熔點有控溫要求的熱敏元件。
4）低熔點金屬在折彎（wān）金（jīn）屬管時，作為填充物。
5）低熔點金屬在做金相試樣時，作為嵌鑲劑。
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